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?本發明屬于溫度傳感器技術領域。具體公開一種玻璃燒結封裝金屬探頭快速響應溫度傳感器,該溫度傳感器包括金屬外殼、至少一個徑向引線玻封NTC熱敏電阻,填充在金屬外殼和玻封NTC熱敏電阻的芯片之間的低溫玻璃漿料。本發明還公開該種溫度傳感器的制作方法。該溫度傳感器反應速度快,其熱時間常數僅為現有產品的1/10,阻值穩定不會有漂移和突變現象,與現有工藝相比其合格率、可靠性和質量都有明顯的提升。此外,本發明溫度傳感器的耐高溫、耐潮濕性能遠遠優于傳統的溫度傳感器,且其機械強度遠遠高于純粹的玻璃封裝溫度傳感器。